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  • 下單事項

    1.下定單發那里?


    a.請您直接發郵件到我司郵箱:pob@ctpcb.com poc@ctpcb.com

    b.請直接傳真到我司:0570-8033611


    2.下定單內容需那些注明的?


    訂單需要請注明工藝要求,數量等信息。

  • PCB設計注意項

    PCB設計注意項


    一、焊盤與孔


    1.孔的重疊放置,在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線損傷,孔與孔之間間距應保證在16mil(0.4mm)以上否則會破孔。
    2.異型孔的長/寬比例應≥1∶2.3,寬度應>0.8mm 。如槽孔兩端要求直角,需開??尚?;如槽兩端為橢圓,則可數控鉆槽方式加工
    3.孔大小。有的元件腳為圓形,有的為方形,請設計孔徑時需比直徑或方形對角尺寸大0.2mm以上易插件。
    4.雙面板如有不需金屬化(NPTH)的孔,應另外說明。
    5.PCB板內若有需銑的槽,請用Keep Out Layer層畫出,不應用焊盤填充,避免誤銑或漏銑。
    6.常規文件設計孔徑對應的焊盤雙面板比孔徑大24mil(0.6mm) ,過孔外徑比孔大16mil(0.4mm),單面板比孔徑大31mil(0.8mm)才保證不會破盤。


    二、線路


    1、 網格線路間距線與線在8mil以下,在印刷過程中會造成連線成為大銅面線路。
    2、線路銅面應離板邊16mil(0.4mm)上才符合UL規定,才不會在鑼板過程中傷銅。
    3、外層設計線寬/間距:單面1oz板材7mil/7mil(0.1778mm/0.1778mm)
    單面2oz板材8mil/8mil(0.203mm/0.203mm)
    雙面1/2oz板材5mil/5mil(0.127mm/0.127mm )
    雙面2oz板材 8mil/8mil(0.203mm/0.203mm )
    雙面3oz板材 10mil/10mil(0.253mm/0.253mm)
    4.、線條放置兩個PAD之間的連線,不要斷斷續續的畫,最好一根連到底,需粗線條可直接放置一根粗線,不要用細線條重復放置來達到變粗的效果,這樣的話在修改線路的時易修改。


    三、阻焊


    在用Protel設計時大面積上錫或需上錫線TOP層阻焊應為Top Solder Mask層,Bottom層阻焊應為Bottom Solder Mask層


    四、字符


    1.字符遮蓋PAD,通斷測檢試及元件的焊接帶來不便且影響焊接的可靠性。
    2.字符設計太小,造成絲網印刷困難,致字符不夠清楚。字符高度≥25MIL,寬度≥5MIL


    五、測試


    1、飛針測試測試速度慢一般用在測樣品。
    2、模板測試。一種是簡易測試模相對于表面IC焊盤寬度大于0.6MM的產品,這種測試模板可以拆卸測試針能重復利用相對成本較低。另外一種是復合模測試表面IC較多,點數多的產品,這種制作復雜不可能拆卸成本高。


    六、成型


    1、pcb板小于50mm*50mm需設計成拼板形式V割或開模具沖成型。
    2、如果采用V割加工方式其拼板之間兩線條間距為板厚的一半,即V割這邊線條離成型線間距為板材的1/4。
    3、V割殘厚沒有指定厚度常規如下表:


    4、長條板,小板,V割殘厚殘留偏負差。如某型號板殘留厚度特殊要求可指定殘厚數據或我司可提供幾種殘留厚度樣本挑選哪種為宜。另對于長窄條板,微小板,或元件特靠邊板,建議采用分板機分板。

  • 品質類事項

    品質類事項:


    一、用于經常移動,易振動等的產品,銅皮脫落現象:


    a.焊線端子不能太靠邊; (如附圖)
    b.另外在焊線的附近打一個穿線孔,讓焊好的線從此孔穿出,降低直接外力拉扯;
    c.在有位置的情況下,在焊點周圍加上覆銅面積,增加四周拉力;
    d.采用稍軟或細點的焊線。
    e.插件時,元件腳插到底,勿讓元件腳懸空;
    f.焊接時溫度,時間控制到位,一次焊接成功。. 
    這樣就基本避免焊接點容易脫落的情況; 


    二、關于銅箔厚薄


    a.用于大電流的板需用36um及以上的銅箔下料生產,但板材銅箔所承載的電流量微乎其微,如有大電流,建議用銅條,銅片的方式增加電流強度。如下圖:



    b.用于一般小電流的產品,用18um或低于18um的銅箔下料生產,性能更好。比如雙面板表面是36um的銅,經過電鍍后,孔銅一般是做為18um,表銅則為36um+18um=54um。在表銅與孔銅交接的地方,形成瓶頸,電流到此遇阻,反而易出問題。

    三、關于板翹:


    a.FR-4板材內為玻纖布、膠水、銅皮等壓合而成。當單面板,一面大銅面,另面無銅時,會導致兩面拉力不均衡;雙面板,兩面銅箔分布不均勻;
    b.垂直噴錫,先進后出,當溫度超過TG溫度130度時,板內變形,且受熱冷卻不均等均會致板翹


    四、關于過孔。


    當通過此過孔的電流比較大時,請在此過孔附近多打幾個過孔。比如燈板中,一個IC控制多個燈珠時,請在控制回路中需過孔位置處,多打幾個過孔。如附圖,點亮回路中間過孔處多加幾個過孔:




    五、關于錫板錫連線


    表面采用噴錫工藝時當IC腳距小于0.2mm時IC兩腳容易錫斷,可采用化金工藝。


    六、單面板雙面防焊油墨容易堵孔


    非銅面印防焊油時,可在孔邊緣放大0.4mm阻焊范圍來避免油墨堵孔現象。

  • UL相關規定

    1. Verify that the greatest continuous unpierced area of conductor does not exceed the maximum area diameter specified in Table I of the descriptive pages in this
    檢測最大的連續未穿孔的導體面積沒有超過此步驟中描述頁面的表格 I中規定的最大直徑面積
    COMPONENT - PRINTED WIRING BOARDS (ZPMV2, ZPMV3)
    Procedure.This may be accomplished by determining the largest circle which can be inscribed on the unpierced conductor portion of the printed wiring board (see Figure 1.)
    步驟:這個可以通過限定最大圓可以內切于未穿孔的印制電路板導體區域來完成(如圖:Figure 1)
    Figure 1
    MAXIMUM UNPIERCED AREA
    DIAMETER MEASUREMENT
    最大未穿孔面積直徑測量



    A - Production printed wiring board.
    生產印制線路板
    B - Largest unpierced conductor section.
    最大未穿孔導體區域
    C - Largest circle that can be inscribed on B.
    能內切于B的最大圓(25.4mm)
    如果大于25.4mm可以在銅面中間削一個小圓,來解決此相關規定
    板內設計最細線寬0.11MM 離板邊最近最細線寬0.17MM





    MIDBOARD CONDUCTOR - A conductor spaced more than 1/64 in. (0.4 mm) from the edge of a printed wiring board.
    板中導體-導體離印制線路板邊緣大于1/64英寸(0.4mm)
    如圖

    因機床正負0.2MM公差設計時建議大于0.6MM才能保證每PCSW符合UL規定。

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